SMC真空用壓力開(kāi)關(guān)膜片式ZSM銷(xiāo)售中的詳細資料：

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)按功能分，有通用型和小孔口吸著(zhù)確認型；按電觸點(diǎn)的形式分，有無(wú)觸點(diǎn)式和有觸點(diǎn)式。一般使用的壓力開(kāi)關(guān)，主要用于確認壓力，但真空壓力開(kāi)關(guān)確認設定壓力的工作頻率高，故真空壓力開(kāi)關(guān)應具有較高的開(kāi)關(guān)頻率，即響應速度要快。

SMC真空用壓力開(kāi)關(guān)膜片式ZSM銷(xiāo)售中

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)的工作原理

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)工作原理

下圖是小孔口吸著(zhù)確認型真空壓力開(kāi)關(guān)的工作原理圖：圖中S4代表吸著(zhù)孔口的有效截面積，S2是可調針閥的有效截面積，S1和S3是吸著(zhù)確認型開(kāi)關(guān)的內部孔徑，S1=S3.工件未吸著(zhù)時(shí)，S4值較大。調節針閥，即改變S2值大小，使壓力傳感器兩端壓力平衡，即p1=p2。當工件被吸著(zhù)時(shí)，S4=0，出現壓差p1-p2，被壓力傳感器檢測出。

SMC真空壓力開(kāi)關(guān)使用注意

1）對尺寸很小，很輕的電子元件、精密小零件之類(lèi)，使用的吸著(zhù)孔口在ф2以下時(shí)，其真空壓力開(kāi)關(guān)的閉合壓力和開(kāi)啟壓力之差很小，必須選用像ZSP1系列這種遲滯小，且精度高的確認型開(kāi)關(guān)。吸附能力大的真空發(fā)生器反而不能用于檢測小件，應選用合適能力的真空發(fā)生器。另外，保持真空發(fā)生器或真空泵的壓力穩定也很重要。

2）ZSE1系列的壓力設定靠可調電容器旋鈕，旋鈕的回轉角度有3圈式和200°式兩種。輸出有1個(gè)負載式和2個(gè)負載式。

3）設定壓力必須調到確認吸著(zhù)的zui低真空度以上，以避免吸著(zhù)不穩定。但真空度不易設定過(guò)高，以防高真空度達不到而開(kāi)關(guān)不能接通的情況。

4）ZSM1系列真空壓力開(kāi)關(guān)不要靠近強磁場(chǎng)及動(dòng)力線(xiàn)。設定壓力調整螺釘的回轉圈數不要超過(guò)18圈，以免動(dòng)作不良。

5）真空壓力開(kāi)關(guān)瞬時(shí)增加0.5MPa的壓力，性能沒(méi)有變化，但不要經(jīng)常加0.2MPa以上的壓力。

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